NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 515 W/mK 23 g
  • NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 515 W/mK 23 g
  • NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 515 W/mK 23 g
  • NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 515 W/mK 23 g
  • NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 515 W/mK 23 g

NOX - Thermal 880 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 23 g

11,98 €
5.15 W/m·K, 0.004 C-in/W, 23 g

NXHUMMERT880
8436532169724
16 Artículos
Nuevo

Cantidad

 

Política de seguridad

 

Política de envío

 

Política de devolución

Pasta térmica de alta eficiencia

Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
  • Características
  • Conductividad térmica: 5.15 W/m·K
  • Densidad: 3 g/cm³
  • Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
  • Porcentaje de silicona: 10 %
  • Porcentaje de carbono: 45 %
  • Porcentaje de óxido de metal: 45 %
  • Color del producto: Gris
  • No conductor:
  • Viscosidad: 12500 CPS
  • Resistencia térmica: 0.004 ° C/W
  • Productos compatibles: CPU, GPU
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C
  • Certificación: CE
  • Detalles técnicos
  • Temperatura límite soportada: -50 - 340 °C
  • Índice tixotrópico (TI): 330
  • Certificados de conformidad: RoHS
  • Limpieza fácil:
  • Peso y dimensiones
  • Peso: 23 g
  • Empaquetado
  • Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
  • Espátula:
  • Aplicador:
  • Peso del paquete: 42 g
  • Tipo de embalaje: Caja abierta